整流桥MB6S芯片性能讲解
MB6S用的是国际上最先进的GPP芯片封装，它是整流桥当中最畅销的一款产品，所以也最具有代表性，那么我们了解了MB6S，那便是对其它参数封装的产品也就有了一个较为清晰的认识，我们先看一下MB6S的参数，封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款超薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
整流桥MB6S的芯片对比介绍
MB6S的对比图中我们也可以看到，目前的整流桥用的是环保的GPP芯片，在芯片的稳定性及使用寿命上都有及大的提高，另外芯片的大小对产品的正常工作也有着极为重要的作用，从对比图中我们可以看到，如果同是MB6S，把芯片做小，固然可以降低成本，但对产品却有着极大的隐患，所以整流桥产品的芯片对整个桥堆来说是最为重要的：
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